반도체 비전검사기

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WAFER 자동 반송 시스템 -(OGP 측정 장비)

시스템 성능

◈ LOADPORT SEETTING : 20SEC

◈ BARCOADE REARDING(24EA기준) : 144SEC

◈ WAFER를 ALIGNER에 안착 : 10SEC

◈ ALIGN : 10SEC

◈ WAFER를 ALIGNER에서 OGP 장비에 안착 : 10SEC

◈ WAFER를 OGP 장비에서 FOUP에 안착 : 10SEC

시스템 성능

◈ 시스템 개요: 반도체 또는 LED에 사용되는 LEAD FRAME의 불량을 Vision을 통해 검사 하는 장비.

◈ 검사 제품 사이즈:

(1) Min. 125ⅹ50 ~ Max. 230ⅹ80 (mm)

(2) 그 외 Size는 고객사 협의

◈ 검사 항목:

(1)검사 항목: Flash Burr, 찍힘, Scratch, 흑점, 이물, 미성형, 얼룩, Crack, 오염, 눌림 등

(2) 검출 가능 결함 크기: 40μm 이상, Gray Scale Level 40이상

◈ 생산 능력:

(1). Area Scan 방식: Cycle Time-15+α sec/[Lead Frame] (Marking 수량: 5Point 기준)

◈ 설비 구성: Batch Type 방식