전자부품 비전검사기

◈  시스템 개요 :  정밀 기구물 (사출물, 다이캐스팅 성형물, 필름 등)의 2차원 평면(x-y)에 대한 측정을

                        대량 전수검사 및 빠른 검사를 통해 제품의 치수 불량에 대한 정밀 검사를 수행하는

                        초정밀 비전 검사 시스템

 

◈  시스템 특징 :  

                         1. 기구부 :  (1) 리니어 모터 스테이지(Linear Motor Stage) 사용

                                         (2) 진동방지용 화강암 석정반 적용

                                         (3) 반복정밀도 1µm 의 정밀 구동 스테이지

 

                         2. 광학부 :  (1) 배율 0.69의 텔레센트릭 렌즈(Telecentric Lens) 의 적용

                                         (2) 16k 라인 스캔 카메라(Line Scan Camera) 의 적용

                                         (3) 집광 렌즈(Condensing Lens) 의 고효율 Light 의 적용

 

                         3. 제어부 :  (1) 모션 컨트롤 보드(Motion Control Board) 를 이용한 Pulse rate

                                             0.1PPS~6.55MPPS

                                         (2) Window 시스템을 이용한 PC 제어

 

                         4. S/W부 :  (1) 검사 포인트 최대 300 points 에 대한 검사 수행

                                         (2) 실시간 고해상도 이미지의 획득과 동시의 검사 결과 Display

                                         (3) 검사 처리 및 결과 출력까지 7초 이내의 고속 검사 수행

 

◈  검사 제품   :   휴대폰 및 자동차 부품의 2차원 검사를 위한 사출물